Computable.nl
  • Thema’s
    • Carrière
    • Innovatie & Transformatie
    • Cloud & Infrastructuur
    • Data & AI
    • Governance & Privacy
    • Security & Awareness
    • Software & Development
    • Werkplek & Beheer
  • Sectoren
    • Channel
    • Financiële dienstverlening
    • Logistiek
    • Onderwijs
    • Overheid
    • Zorg
  • Computable Awards
    • Overzicht
    • Nieuws
    • Winnaars
    • Partner worden
  • Vacatures
    • Vacatures bekijken
    • Vacatures plaatsen
  • Bedrijven
    • Profielen
    • Producten & Diensten
  • Kennisbank
  • Nieuwsbrief

Intel onthult 30 nanometer transistor

12 juni 2003 - 22:00AchtergrondCloud & Infrastructuur
Jasper Bakker
Jasper Bakker

Intel heeft deze week een transistor onthuld op een maat van 30 nanometer. Het is een verbeterde uitvoering van de 60 nanometer tri-gate transistor die het in september onthulde. Dit meldde de chipproducent deze week op het Vlsi Symposium Vlsi (Very Large-Scale Integration) in Japan.

Op die technologieconferentie dienden diverse onderzoeksgroepen van Intel zes technische papers in waarin zij hun ontdekkingen en doorbraken uiteenzetten. De voornaamste hiervan is de verkleining van de tri-gate transistor, een microchipschakeling die is uitgerust met drie schakelpunten (gates), naar 30 nanometer. Intel produceert dit chipcomponent met zijn huidige lithografie-apparatuur. Die machines maken met een lichtgolflengte van 193 nanometer momenteel processoren die 90 nanometer transistorlijnen hebben.
De eigen ontwikkeling van de tri-gate transistor lijkt dan ook de voornaamste reden voor de chipfabrikant om de volgende generatie lithografie-apparatuur, met een lichtgolflengte van 157 nanometer, over te slaan. Intel liet dit vorige maand weten aan zijn toeleveranciers van chipproductie-apparatuur, waaronder het Veldhovense Asml. De aanschaf van kostbare litho-machines kan uitgesteld worden doordat Intels huidige apparatuur de kleinere transistorlijnen kan maken.
De tri-gate transistor wijkt af van reguliere transistoren doordat de gates zich niet op hetzelfde sillicium-vlak (non-planar) bevinden. "Het probleem waar de industrie nu tegenaan loopt, is het feit dat de onderliggende silliciumlaag eenderde van de gate-lengte moet zijn. Met de gates zitten we nu al op de kleinst mogelijke maat, dus de silliciumlaag moet kleiner zijn dan het kleinste wat we kunnen produceren", zegt co-directeur Ken David van Intels onderzoeksdivisie voor logische componenten.

Uitweg zoeken

De oplossing is gezocht in het koppelen van meerdere gates op een enkele transistor. Sommige bedrijven, waaronder Motorola en AMD, zoeken dit in een dubbele gate-constructie, Finfet genaamd. Intel gaat een stap verder en werkt aan zijn tri-gate transistor. David wil Finfet niet ronduit bestempelen als de verkeerde weg, maar zegt wel duidelijke voordelen te zien in Intels benadering. Inmiddels zijn er al wel papers verschenen van onderzoekers buiten Intel over tri-gate.
De verkleinde en verbeterde tri-gate gaat nu over naar de ontwikkelfase van het productieproces. "Al met al heeft het maar drieënhalf jaar geduurd om van het eerste aftastende onderzoek naar ontwikkeling te gaan", aldus David. Hij verwacht dat massaproductie van chips met tri-gate transistoren in 2007 begint.
Dit komt overeen met de plannen die Intel uiteenzette toen het aankondigde de volgende generatie lithografie-apparatuur over te slaan. Het concern zei tegen 2007 chips te fabriceren met 45 nanometer transistorlijnen.< BR>

Deel

    Inschrijven nieuwsbrief Computable

    Door te klikken op inschrijven geef je toestemming aan Jaarbeurs B.V. om je naam en e-mailadres te verwerken voor het verzenden van een of meer mailings namens Computable. Je kunt je toestemming te allen tijde intrekken via de af­meld­func­tie in de nieuwsbrief.
    Wil je weten hoe Jaarbeurs B.V. omgaat met jouw per­soons­ge­ge­vens? Klik dan hier voor ons privacy statement.

    Whitepapers

    Computable.nl

    Beveiliging begint bij de Server

    Waarom lifecycle-denken cruciaal is voor IT-security

    Computable.nl

    Bouw de AI-organisatie niet op los zand

    Wat is de afweging tussen zelf bouwen of het benutten van cloud?

    Computable.nl

    Slimme connectiviteit: de toekomst van bouwen

    Hoe stoom jij jouw organisatie in de bouw en installatie sector klaar voor de digitale toekomst?

    Meer lezen

    ActueelGovernance & Privacy

    Microsoft: we zijn geen hulpsheriff

    ActueelCloud & Infrastructuur

    HPE-Juniper vormt blok tegen Cisco

    OpinieCloud & Infrastructuur

    Opkomst van soevereine clouds: stel dataportabiliteit centraal

    knop op toetsenbord met rolstoelsymbool
    ActueelOverheid

    Einde aan wildgroei van overheidswebsites

    big tech
    ActueelOverheid

    Na ingreep Microsoft bij ICC: kabinet waarschuwt voor afhankelijkheid Amerikaanse tech

    Europese Unie
    AchtergrondData & AI

    Wake-up call voor inkopers ai

    Geef een reactie Reactie annuleren

    Je moet ingelogd zijn op om een reactie te plaatsen.

    Populaire berichten

    Meer artikelen

    Uitgelicht

    Partnerartikel
    AdvertorialInnovatie & Transformatie

    Ontdek de toekomst van IT-support en m...

    Op 16 september 2025 vindt in de Jaarbeurs in Utrecht een gloednieuw event plaats dat volledig is gericht op IT-professionals:...

    Meer persberichten

    Footer

    Direct naar

    • Carrièretests
    • Kennisbank
    • Planning
    • Computable Awards
    • Magazine
    • Abonneren Magazine
    • Cybersec e-Magazine
    • Topics

    Producten

    • Adverteren en meer…
    • Jouw Producten en Bedrijfsprofiel
    • Whitepapers & Leads
    • Vacatures & Employer Branding
    • Persberichten

    Contact

    • Colofon
    • Computable en de AVG
    • Service & contact
    • Inschrijven nieuwsbrief
    • Inlog

    Social

    • Facebook
    • X
    • LinkedIn
    • YouTube
    • Instagram
    © 2025 Jaarbeurs
    • Disclaimer
    • Gebruikersvoorwaarden
    • Privacy statement
    Computable.nl is een product van Jaarbeurs