Finland ontwerpt eerste eigen System on Chip

Belangrijke stap naar technologische soevereiniteit

Dit artikel delen:

Finland gaat voorop in het streven van Europa haar technologische soevereiniteit te versterken. De Noord-Europeanen zijn hard op weg minder afhankelijk te worden van Amerikaanse en Aziatische chip-leveranciers. Het Finse SoC Hub-consortium ontwikkelde deze winter zijn eerste System on Chip (SoC). Binnenkort zal deze chip gereed zijn voor de inbouw in nieuwe (IoT)apparatuur.

Aan het Finse project draagt ook de Belgische ASIC-solutions provider imec.IC-link haar steentje bij.  Bas Dorren, director of business development bij dit onderdeel van het vooraanstaande chip-onderzoeksinstituut imec uit Leuven, is enthousiast.  ‘Ze hebben de chip extreem snel ontwikkeld. De kwaliteit van het werk was van topklasse,’ zegt hij.

Imec helpt de Finnen het ontwerp, de automatisering en de prestaties van de SoC te verbeteren. Het consortium is nog bezig met de ontwikkeling van twee andere chips. Daarmee ontpopt SoC Hub zich als een pionier in Europa. Het Finse initiatief werd in 2020 gelanceerd. De vooraanstaande technische universiteit van Tampere, de Finse overheid en Nokia zorgen voor de coördinatie.   

De co-creatie activiteiten gaan veel verder dan een conventioneel R&D-project.  Volgens Ari Kulmala, hoogleraar SoC-ontwerp, is de SoC ontwikkeld met dezelfde methoden die worden gebruikt in industriële productie. Hij noemt daarbij als voorbeeld het ontwerp voor testbaarheid, de uitgebreide verificatie en de focus op integratie op systeemniveau in plaats van afzonderlijke modules. 

Zelf testen

"De ontwikkeling gebeurt in Europa, de productie wordt uitbesteed aan TSMC uit Taiwan."

Externe partijen kunnen de chip zelf testen. Een ontwikkelkit wordt namelijk bijgeleverd. Kulmala ziet mogelijkheden voor integratie in een groot aantal andere systemen. Een van de projectdoelstellingen is om ‘rapid prototyping’ voor nieuwe ideeën mogelijk te maken. Daarbij valt te denken aan het Internet of Things, machine learning en 5G/6G-technologie in silicium.

 
De hele ontwikkeling gebeurt in Europa, maar de productie wordt uitbesteed aan TSMC, ‘s werelds grootste fabrikant van halfgeleiders. Overigens laten ook bedrijven als Intel hun chips door de Taiwanezen bakken.

De chip is vervaardigd met het recente 22nm Ultra Low Leakage-proces van TSMC, dat vooral geschikt is voor IoT- en Edge-apparaten. Hij bevat verschillende RISC-V CPU-kernen, een digitale signaalprocessor, een AI-versneller, rijke sensor-achtige interfaces en een interface voor FPGA. Een volledige software-stack, inclusief stuurprogramma's, tools voor software-ontwikkeling en ondersteuning voor het opsporen van fouten in de chip, zit erbij. De chip ondersteunt tegelijkertijd zowel realtime besturingssystemen als Linux.

x

Om te kunnen beoordelen moet u ingelogd zijn:

Dit artikel delen:

Uw reactie

LET OP: U bent niet ingelogd. U kunt als gast reageren maar dan wordt uw reactie pas zichtbaar na goedkeuring door de redactie. Om uw reactie direct geplaatst te krijgen moet u eerst rechtsboven inloggen of u registreren

Vul uw naam in
Vult u een geldig e-mailadres in
Vult u een reactie in
Jaarbeurs b.v. gaat zorgvuldig en veilig om met uw persoonsgegevens. Meer informatie over hoe we omgaan met je data lees je in het privacybeleid
Als u een reactie wilt plaatsen moet u akkoord gaan met de voorwaarden
Nieuwsbrief

Wil je dagelijks op de hoogte gehouden worden van het laatste ict-nieuws, trends en ontwikkelingen? Abonneer je dan op onze gratis nieuwsbrief.

Vul een geldig e-mailadres in
Vacatures Development

Stuur dit artikel door

Uw naam ontbreekt
Uw e-mailadres ontbreekt
De naam van de ontvanger ontbreekt
Het e-mailadres van de ontvanger ontbreekt

×
×
article 2021-12-31T10:52:00.000Z Alfred Monterie
Wilt u dagelijks op de hoogte worden gehouden van het laatste ict-nieuws, achtergronden en opinie?
Abonneer uzelf op onze gratis nieuwsbrief.