Siemens AG en Motorola hebben details naar buiten gebracht over de halfgeleiderfabriek ter waarde van 836 miljoen dollar die zij gezamenlijk bouwen in Dresden. Het nieuws over deze productiefaciliteit was vorige week al naar buiten gelekt door verklaringen van de Duitse minister voor wetenschap en onderzoek, Jeurgen Ruettgers.
Het project van Siemens en Motorola moet uiteindelijk leiden tot de productie van halfgeleiders op basis van een technologie die chipwafels van 300 millimeter mogelijk maakt. Hierdoor is het mogelijk om twee-en-een-3half keer zoveel chips te plaatsen op een wafel dan nu gebruikelijk is. Dit leidt volgens Siemens tot een bezuiniging in de productiekosten van ruim 30 procent ten opzichte van de bestaande 200 millimeter-technologie.
De migratie naar het nieuwe formaat zal echter zeer kostbaar zijn aangezien er een aangepast productieproces moet worden ontwikkeld. De industrie-associatie SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) meent dat die overstap de gehele halfgeleiderindustrie tussen de 15 en 20 miljard dollar zal kosten. De samenwerking tussen Siemens en Motorola zou dus ontstaan zijn om ontwikkelingskosten en de bijbehorende risico’s te delen.
