Intel wil een versie van zijn nieuwe 90-nanometerproces voor digitale circuits inrichten voor de productie van communicatiechips.
In de nieuwe communicatiechips wil Intel silicium-germanium transistoren en ‘mixed-signal’ schakelingen toepassen. De chips worden gemaakt van silicium wafels van 300 millimeter doorsnee, in plaats van de gangbare 200 millimeter. Hierdoor kunnen er meer chips uit één wafel worden gemaakt, zodat de productiekosten per chip lager worden.
De 90 nanometer (0,09 micron) technologie van Intel moet in de loop van 2003 gereed zijn voor toepassing op grote schaal. De eerste aldus geproduceerde communicatiechips worden in 2004 op de markt verwacht. Daarmee komt Intel weer een stap dichter bij het grote doel: de volledige integratie van computing- en communicatie-elementen.
