De Europese Commissie hecht haar goedkeuring aan de Duitse overheidssteun aan chipproducent AMD. Dit betreft subsidies voor de uitbreiding van diens fabriek in Dresden.
Die chipfabriek in het voormalige Oost-Duitsland krijgt een forse aanbouw die chipplakken (wafers) zal produceren met een maat van 300 millimeter. De huidige standaardmaat is nog 200 millimeter, waaruit dus per productierun minder chips zijn te snijden. Dit schept ruim duizend nieuwe banen in de fabriek zelf en nog eens elfhonderd banen in de regio.
Chipgigant Intel heeft reeds enkele van zijn fabrieken omgebouwd voor de productie van 300 mm wafers en maakt daarop ook nog eens chips met een transistorlijnmaat van 90 nanometer.
De bouw van de uitbreiding in Dresden is in november vorig jaar van start gegaan (https://www.computable.nl/artikels/buitlan3/i4803rxk.htm). AMD schatte toen dat de kosten voor de komende vier jaar 2,4 miljard dollar zouden bedragen. Het wil ongeveer 1,5 miljard daarvan betrekken van externe scheldschieters. Daarvan is 500 miljoen afkomstig van subsidies van de Duitse nationale en regionale (Saxense) overheden. Nog eens 700 miljoen komt van een consortium van banken, waarbij de Duitse overheden (nationaal en regionaal) een garantie van 80 procent afgeven.
Deze constructie, met name de forse bijdrage en inmenging van de Duitse overheden, wekte de kritische belangstelling van de Europese overheid. De EC velt nu het oordeel dat de Duitse steun geen nadelige gevolgen heeft voor de concurrentieverhoudingen. De Duitse subsidies komen immers neer op 22,67 procent van de totale vereiste investering, aldus de EC. Bovendien, zo merkt de Commissie op, begeeft de markt voor halfgeleiders zich niet in neerwaartse richting.
