Intel, Samsung en TSMC starten in 2012 met de overstap naar 450mm-wafertechnologie. De grotere wafers moeten zorgen voor goedkopere en milieuvriendelijke chips.
Intel, Samsung en TSMC, een aantal van de grootste chipfabrikanten van de wereld, beginnen in 2012 met het omzetten van de chipproductie van 300mm-wafers naar 450mm-wafers.
De overstap van 300mm naar 450mm moet voordelen opleveren. Door het oppervlak van de wafers te verdubbelen kunnen er ruim tweemaal zoveel chips uit een enkele wafer gesneden worden. Dat drukt de productiekosten. Grotere wafers zijn ook beter voor het milieu, omdat er minder grondstoffen nodig zijn voor de productie van een chip.
