Bladeservers zijn al een tijdje bezig aan de opmars, maar dit type server kent beperkingen. HP wil dat veranderen.
HP introduceert de BladeSystem c-Class serie, een opvolger voor de Blade-P serie die eind 2012 stopt. De nieuwe serie is echter incompatibel met die voorganger doordat het andere afmetingen en technologie heeft. Het is dan ook een herontwerp van HP’s bladeserverplatform, met opvallend veel nieuwe technieken.
Er is vooral veel aandacht gegeven aan verbeterd energieverbruik rond de onderdelen voeding, koeling en processor en de beheersoftware voor dat verbruik. Ook kent de nieuwe blade-enclosure een eigenzinnige ventilatie uit eigen keuken (beschermd met 20 patenten), die behalve energiezuiniger ook stiller is.
Daarnaast worden basistechnieken geïntroduceerd, zoals PCI-Express (PCI-E) en Fully Buffered DRAM (FBDRAM). Een opvallende vernieuwing is de ondersteuning van Remote Direct Memory Access (RDMA), belangrijk voor een efficiënte virtualisatie van Fibre Channel- en netwerkkaarten.
Meer cpu’s
De nieuwe serie bestaat nu uit twee modellen met Xeon-processoren: de BL480C en de halve BL460C. Laatstgenoemde is bedoeld om meer cpu’s in één chassis (enclosure) te plaatsen. HP heeft de afmetingen van de nieuwe bladeserver aangepast, voornamelijk om grote 2,5 inch hoge geheugenmodules niet uit te sluiten.
Ruimte
Verder biedt de nieuwe dikte van de blades ruimte aan Fibre Channel- (FC) en netwerkmodules, die nu niet bovenop, maar binnen de afmetingen van de blade geplaatst kunnen worden. Hiervoor ontwikkelde HP een compacte vierkante PCI-E connector.
Naast deze voorziening heeft de c-Class ruimte voor netwerk-switchmodules die achter in het chassis geplaatst kunnen worden. Die modules zijn van leveranciers als Cisco en Brocade, modules van eigen HP-makelij ontbreken vooralsnog.
De nu onthulde BL460 en 480 zijn geschikt voor twee dualcore Xeon-processoren. In een chassis van 42U hoog passen daarmee 64 of 32 cpu’s. Deze eerste c-Class wordt gepositioneerd om zes of meer servers te vervangen. HP hoopt eind dit jaar zwaardere modules met AMD Opteron- en Intel Itanium-processoren te introduceren.
