Chipfabrikant VIA Technologies heeft een chip ontwikkeld die de belangrijkste componenten op een pc-moederbord vervangt. De chip zal eind dit jaar in productie worden genomen en verwacht wordt dat het volgende jaar in producten zal verschijnen.
VIA-baas Chen Wenchi liet tijdens een presentatie op de Computex-beurs in Taipei een moederbord zien ter grootte van een handpalm die speciaal voor de chip – met de codenaam John – was gebouwd. VIA wil de chip vooral gaan gebruiken in mobiele apparaten, thin-client pc's en andere apparaten waar ruimte, gewicht en energieverbruik de prioriteit hebben.
De 'complete-computer-op-één-chip' wordt gemaakt door twee aparte chips op elkaar te leggen zodat ze de ruimte innemen van een enkele chip. De twee aparte chips zijn VIA's 2GHz C7-M low-voltage CPU en de VX700-chipset. De VX700 is een eerdere creatie van VIA die twee grotere chips in één kleinere chip combineert en een basale ondersteuning biedt voor driedimensionale grafische toepassingen.
Eerder producten die een CPU, grafische mogelijkheden en andere functionaliteiten in een enkele chip combineerden, hebben het niet gehaald omdat gebruikers steeds meer rekenkracht eisten. Het combineren van twee verschillende chips – zoals VIA heeft gedaan – biedt meer flexibiliteit voor het verbeteren van het product in de toekomst omdat het mogelijk wordt om een enkele chip te vervangen.
De eisen voor continue upgrades begint volgens Keith Kowal, hoofd audio-marketing bij VIA, af te nemen. Volgens Kowal was er in het verleden een constante vraag naar steeds krachtigere CPU's om de nieuwste applicaties te kunnen draaien. NU kan de C7-M elke applicatie draaien die de gebruiker wenst, vooral op mobiele apparaten. De enige uitzondering waar de chip nog problemen mee heeft zijn zware 3D-games.
Bron: vnu.net
