BE Semiconductor Industries (Besi) uit Duiven profiteert sterk van de ai-hausse. Vooral hogere ai-uitgaven bij klanten stuwden de omzet in het tweede kwartaal op tot 250 miljoen euro. Dat is een stijging van 68,7 procent vergeleken met dezelfde periode een jaar eerder.
De fabrikant van machines voor de assemblage van chips ziet ook een sterke ordergroei voor fotonica- en datacenter-toepassingen. De laatste vraag is eveneens ai-gedreven. Voor zowel huidige als volgende generatie ai-apparaten breidt de hybride bonding-capaciteit, een specialiteit van Besi, zich uit. Besi ontving ook nieuwe orders voor ai-energiebeheerapplicaties van meerdere klanten.
Het bedrijf meldt over de eerste helft van dit jaar een ordergroei van 116,5 procent tot 562,6 miljoen euro, een toename van 302,7 miljoen euro. Ongeveer 60 procent van de opdrachten betreft systeemorders voor ai-applicaties. Een jaar geleden was dat 50 procent. Daarnaast ziet Besi hernieuwde groei voor high-end smartphone-toepassingen.
Voorop lopen
Besi maakt machines om computerchips in elkaar te zetten en te verbinden. Dit deel van het chipmaken verandert snel. Besi loopt voorop met een techniek (hybrid bonding) om meer losse chips op moleculair niveau samen te voegen in één behuizing. Hierdoor worden chips veel sneller. Deze techniek is erg belangrijk voor de groei van Besi.
Het is wel de vraag hoe snel de chipwereld deze nieuwe methode gaat gebruiken, want concurrenten hebben andere (soms goedkopere) oplossingen. Positief is dat Besi in het afgelopen kwartaal voor hybrid bonding twee grote orders van bestaande klanten kreeg en één order van een nieuwe, nader genoemde hyperscaler-klant.
Momentum
De nettowinst over het tweede kwartaal kwam 177 procent hoger uit op 89 miljoen euro. Besi verwacht dat het order-momentum in het lopende kwartaal zal aanhouden. ‘Klanten geven aan dat we ons in een meerjarige investeringscyclus voor ai bevinden, die verder wordt ondersteund door de toegenomen vraag naar agentische ai-toepassingen. Deze vraag leidt tot een grotere vraag naar datacenter-cpu’s en veel van onze geavanceerde verpakkingssystemen’, aldus Besi.
