BE Semiconductor Industries (Besi) verwacht dat de vraag naar zijn chipmachines dit kwartaal verder aanzwelt, nu de uitbreiding van ai-capaciteit onverminderd doorgaat. Over het afgelopen kwartaal meldt de chipmachinefabrikant uit Duiven een sterke instroom van nieuwe orders.
Het order-volume van Besi steeg met 342,6 miljoen euro, veel meer dan de 298 miljoen euro waarop de markt rekende.
Zo blijkt uit de kwartaalcijfers die Besi donderdag publiceerde. Vergeleken met het kwartaal daarvoor lag het orderniveau 17 procent hoger. Ten opzichte van dezelfde periode een jaar eerder bedroeg de stijging zelfs 96 procent. Dit kwam vooral door een toename in orders voor ‘hybrid bonding’, datacenter-oplossingen en ai-gerelateerde computertoepassingen, waaronder systemen voor energiebeheer. Het totale order-volume van Besi over de afgelopen twaalf maanden steeg naar 1,2 miljard euro.
Hybrid bonding
Desondanks daalde de koers van Besi op donderdag. En sinds juni is het aandeel ongeveer gehalveerd. Volgens Jean-Paul van Oudheusden, marktanalist bij eToro, twijfelen beleggers vooral aan de groei op lange termijn. ‘De verrassend hoge orderinstroom laat zien dat Besi voorlopig volop profiteert van de ai-investeringsgolf. Voor een duurzaam koersherstel moet het bedrijf aantonen dat die groei aanhoudt en hybrid bonding uitgroeit tot een nog belangrijke groeimotor.’ Hybrid bonding is een techniek waarmee chips rechtstreeks op elkaar worden gestapeld. Ze worden op moleculair niveau samengevoegd in één behuizing, wat hun snelheid ten goede komt.
Van Oudheusden: ‘Besi geldt als een van de voorlopers in deze technologie, die chips sneller en energiezuiniger kan maken. Vooral bij geavanceerde geheugenchips voor AI werden grote investeringen verwacht. Inmiddels denken verschillende analisten dat fabrikanten zoals SK Hynix en Samsung langer doorgaan met bestaande productiemethoden. Sommige verwachten een bredere invoering pas in 2028 of 2029. Anderen betwijfelen zelfs of hybrid bonding voor dit type geheugenchips op grote schaal nodig wordt.’
Belangstelling
Besi-topman Richard Blickman ging donderdag in op deze twijfels. Hij ziet met name belangstelling bij fabrikanten van logische chips, cpo (co-packaged optics) en ‘edge AI’-toepassingen. Wel is er een vertraging. Door het ernstige tekort aan geheugenchips dit jaar worden in de huidige HBM-productie (High Bandwidth Memory) vaker ‘stacks’ (gestapelde chips) met een geringere hoogte gebruikt dan aanvankelijk verwacht. Blickman: ‘Naarmate het jaar vordert, groeit echter de behoefte aan meer vermogen, energie-efficiëntie, bandbreedte, interconnectie-dichtheid en snelheid. Dit versterkt de belangstelling voor de inzet van ‘hybrid bonding’ bij HBM. Wij verwachten dat ‘hybrid bonding’ de komende twee jaar zal worden toegepast bij uiteenlopende ‘stack’-hoogtes. Tegen het einde van het decennium verwachten we bovendien de introductie van innovatieve configuraties waarin HBM en geavanceerde logische basis-chips worden gecombineerd, waarbij dram-geheugen via ‘direct bonding’ rechtstreeks op accelerator-chips wordt geplaatst.’
De Besi-topman verwerpt ook de suggestie uit recente analistenrapporten dat ASML zich ontpopt als een concurrent op het vlak van ‘hybrid bonding’. ‘Voor zover wij weten, richt ASML zich op een routekaart voor het 3d-stapelen van transistoren binnen de chip en niet op concurrentie met Besi op het gebied van ‘die-to-wafer’-hybrid bonding.’ Maar volgens onderzoeksbureau SemiAnalysis wijzen tientallen patentaanvragen van ASML wel in die richting.
Samenwerken
Blickman zegt dat ASML en Besi juist veel samenwerken. Dit geldt met name voor programma’s rond ‘die-stress’ (mechanische spanning in chips) om de nauwkeurigheid van de plaatsing – en daarmee de doorvoersnelheid – te verhogen.
Besi haalde in het derde kwartaal een omzet van 283 miljoen euro, een stijging van 114 procent ten opzichte van het derde kwartaal van 2025. De nettowinst was 107 miljoen euro, 324 procent meer.
