Het pc-platform krijgt eind 2003 een nieuwe architectuur voor de ruggengraat die componenten als processors, harde schijven en insteekkaarten met elkaar verbindt. Met name pc-servers krijgen te maken met een nieuw knelpunt: de maximale snelheid van de pci-architectuur (peripheral component interconnect). Intels voorstel voor pci-opvolger 3gio heeft vorige week de officiële zegen gekregen van de standaardenorganisatie Pci-sig.
Intel diende vorige week bij de Pci-sig (pci Special Interest Group) een voorlopige specificatie in voor 3gio, codenaam Araphoe. De directieraad van de standaardenorganisatie hecht unaniem haar goedkeuring aan dit voorstel. Dit is opvallend, aangezien chipproducent AMD zitting heeft in de raad. Deze Intel-concurrent ontwikkelt een eigen i/o-technologie, genaamd Hyper Transport.
De uitwerking van de Araphoe-specificatie geschiedt in samenwerking met de Pci-sig, die uiteindelijk de toezichthouder en hoofd-promotor wordt. Softwareleverancier Microsoft en computerproducenten IBM, Compaq en Dell steunen Intels i/o-technologie en werken dan ook mee aan de ontwikkeling ervan.
De nu neergelegde, voorlopige specificatie omschrijft een seriële architectuur met 32-bit datakanalen die een doorvoer van 2,5 Gbps (Gigabits per seconde) mogelijk maken. De huidige standaard, pci, vervoert data over 32-bit of 64-bit parallelle kanalen. De parallelle aard maakt het relatief kostbaar om de doorvoersnelheid te verhogen.
De nieuwste uitvoering, pci-x, heeft een maximale bandbreedte van 1,1 Gbps. Dat is voor huidige toepassingen voldoende, meent analist Cary Snyder van chiponderzoeksbureau Instat/MDR. "In de komende paar jaar zal pci-x niet langer voldoen. Dan kan Araphoe een positie veroveren."
Naast snelheid belooft 3gio ook compatibiliteit met de commandoset van pci, waardoor huidige programmatuur kan functioneren op de nieuwe ruggengraat. Intels 3gio-programmamanager Bala Cadambi stelt dat de plannen voor Araphoe uitgaan van een versnelling naar wel 10 Gbps. Op dat punt zou de fysieke limiet van koperen verbindingen bereikt zijn.
Intel speculeert vooralsnog niet over het gebruik van optische verbindingen. Volgens Cadambi is een combinatie van silicium en koper voorlopig het gunstigst qua prijs-prestatie-verhouding. Hij stelt dat 3gio echter wel gebruik kan maken van andere materialen, zoals glasvezel.
De 3gio-ondersteunende bedrijven willen de specificatie ontwikkelen om in de tweede helft van 2003 de eerste producten op de markt te brengen. Analisten betwijfelen of dit wel haalbaar is. Eerder bleek de planning voor pci-x al veel te optimistisch. De eerste computers met die verbeterde pci-uitvoering moesten eind 1999 op de markt verschijnen, maar dat is afgelopen kwartaal pas gebeurd.
In tegenstelling tot AMD met diens Hypertransport houdt Intel het met zijn technologie voorlopig bij het bereik van de huidige standaard, pci. AMD ziet namelijk ook mogelijkheden voor zijn ruggengraat buiten de pc zelf, bijvoorbeeld in netwerkapparatuur als routers en switches. Intel positioneert zijn 3gio in eerste instantie als toekomstige basis voor het interieur van desktopsystemen, servers, mobiele computers en ingebedde pc-apparaten.
AMD heeft reeds een ondersteunend consortium opgezet, waar it-bedrijven als Sun Microsystems, Apple, Transmeta, Nvidia, API Networks en Broadcom zitting in hebben. Intel wijst Hyper Transport van de hand; het zou niet meer zijn dan een tussenoplossing.
Ironisch genoeg zijn dit dezelfde woorden die het bedrijf uitte over Future i/o, gesteund door serverproducenten als IBM, dat oorspronkelijk tegenover Intels Ngio (Next Generation i/o) stond. Die twee technologieën zijn samengekomen in het huidige pci-x.
Feit is dat de dreiging van een i/o-kloof blijft. It-oudgedienden zien hierin een herhaling van het conflict tussen pci-voorlopers mca (Micro Channel Architecture) van IBM en e-isa (Enhanced Industry Standard Architecture). Dat is uiteindelijk in het voordeel van e-isa uitgevallen, maar niet zonder strijd en slachtoffers.
Lees meer over