Door over te stappen van 200mm naar 300mm siliciumwafels kunnen chipmakers meer produceren voor minder geld. Het productietekort zou dan verminderen.
Producenten van apparatuur voor halfgeleiders doen er dan ook van alles aan om chipmakers te overtuigen over te stappen op de grotere platen.
Tijdens de deze week in San Francisco gehouden vakbeurs Semicon West onthulden de producenten de apparatuur waarmee de wafels vergroot kunnen worden. Uit zo’n plaat kunnen in potentie 2,5 maal zo veel chips worden gesneden.
Eén van de fabrikanten van chip-apparatuur, het Amerikaanse Applied Materials, benadrukte het belang van de overstap. "Goedkopere productiekosten resulteren in lagere marktprijzen", aldus adjunct-directeur Russel Elwanger. "Dat is winstgevend voor de fabrikanten". "Daarnaast hebben we in de chip-industrie te maken met een tekort aan personeel. Door over te stappen op grotere wafels verhoogt de productie per werknemer."
Eerdere pogingen om de 300mm technologie naar voren te schuiven werden in de industrie met weinig enthousiasme onthaald. Nu is de vraag naar halfgeleiders, mede door een sterke groei van mobiele apparaten, echter flink toegenomen.
Toch is een overstap op grotere platen niet zonder risico’s. Fabrikanten die trager zijn met het wisselen van technologie kunnen in de problemen komen, wanneer concurrenten door een grotere productie de prijzen drukken. En fabrikanten die de overstap naar 300mm wafels niet probleemloos maken, lopen het risico niet aan de vraag te kunnen voldoen. De kans dat prijsinstabiliteit ontstaat is dan ook sterk aanwezig. Volgens Elwanger is dat in de onzekere markt van halfgeleiders "zorgwekkend".
René van Vemde
