De nieuwe chip-installatietechniek van Toshiba maakt het mogelijk diverse categorieën chips ‘op te stapelen’ in een enkele eenheid.
De nieuwe installatietechniek leidt volgens Toshiba tot een aanzienlijke ruimtebesparing en een verbetering van de prestaties. Toshiba is van plan de nieuwe technologie tegen 2004 voor mobiele telefoons en personal computers op de markt te brengen.
In grote lijnen wordt de techniek mogelijk gemaakt door het aanbrengen van koperdraadplugs door elke chip, die vervolgens gekoppeld zijn aanplugs in aangrenzende chips. Daardoor kunnen chips van verschillende afmetingen verticaal worden gestapeld.
Volgens Toshiba is de lege ruimte tussen de gesoldeerde verbindingen voldoende voor het afvoeren van de hitte. Daardoor en door de kortere afstand tussen de verschillende chips, wordt een verhoging van de processnelheid bereikt.
De stapelingstechniek wordt nu al toegepast in mobiele telefoons. Dat gebeurt via de zogehetenpyramide-techniek, waarbij kleinere chips op grotere worden gestapeld. Maar volgens Toshiba kan deze techniek alleen met een gering aantal chips worden toegepast. Bovendien vindt de afvoer van hitte minder efficiënt plaats dan bij de techniek die Toshiba introduceert.
