Canon en Toshia samen ontwikkeling Sol-chip

De Japanse it- en chipleveranciers Canon en Toshiba gaan gezamenlijk een silicium-op-isolatie wafer technologie ontwikkelen.

Canon levert de kennis voor het fabricageproces van de chip, terwijl Toshiba zijn kennis van applicaties inbrengt. Beide bedrijven hopen in 2004 met de productie van deze zogeheten Sol-wafers te kunnen beginnen. Toshiba is van plan de Sol-producten toe te passen in mobiele apparatuur en andere consumenten-elektronica.
 
Sol is een chipfabricage-techniek, waarbij een isolerende laag wordt aangebracht tussen de onderlaag van de chip en de siliciumfilm. Daardoor ontstaat een efficiënter gebruik van energie en worden bovendien de prestaties van de chip met 30 procent verbeterd vergeleken met conventionele chips.

x

Om te kunnen beoordelen moet u ingelogd zijn:

Dit artikel delen:

Lees verder


Stuur dit artikel door

Uw naam ontbreekt
Uw e-mailadres ontbreekt
De naam van de ontvanger ontbreekt
Het e-mailadres van de ontvanger ontbreekt

×
×
article 2001-10-12T00:00:00.000Z Marten Dijkstra
Wilt u dagelijks op de hoogte worden gehouden van het laatste ict-nieuws, achtergronden en opinie?
Abonneer uzelf op onze gratis nieuwsbrief.