AMD en het Taiwanese UMC willen een joint-venture oprichten en vervolgens een chipfabriek in Singapore openen.
Daarmee willen de twee ondernemingen zowel de investeringskosten als de -risico’s delen in deze snel consoliderende bedrijfstak. De nieuwe fabriek in Singapore wordt ingericht voor chipproductie op silicium-wafels met een diameter van 300 millimeter. Daarmee schiet de productiecapaciteit opeens fors omhoog vergeleken met de 200 millimeter-wafels die momenteel de standaard zijn. Ook AMD’s aartsrivaal Intel begint binnen enkele maanden met de productie op 300 millimeter-wafels.
Op een plakje silicium met een diameter van 300 millimeter passen nu eenmaal meer chips dan op een plakje van 200 millimeter in doorsnede. Het productieproces wordt daarmee – omgerekend naar de kosten per chip – een stuk goedkoper. Maar de medaille heeft een keerzijde. Een productiefaciliteit die met die 300 millimeter-wafels uit de voeten kan, kost namelijk handenvol geld. Er is al gauw een investering nodig van vier miljard dollar. In deze economisch onzekere tijden is het delen van de kosten en de risico’s dan ook zeer aantrekkelijk.
