ASM Pacific Technology, voor 54 procent eigendom van het Bilthovense Asmi, heeft vijftig zogeheten Eagle 60 gold wire ball bonders verkocht aan het Maleisische Advanced Semiconductor Enigneering (ASE).
Met de transactie is volgens Het Financieele Dagblad een bedrag gemoeid van tussen de 3 en 4 miljoen euro. Financieel directeur Robert de Bakker noemt in het FD de transactie niet echt indrukwekkend wat betreft omvang, maar hij vindt het wel van belang dat ASE kan worden genoteerd als nieuwe klant van Asmi.
De Eagle gold wire ball bonder verbindt de transistoren binnenin een chip en doet dat tegen lagere kosten en met een hogere productiviteit: 20 tot 25 procent hoger dan de bestaande machines.
Volgens de Biltovense chipmachine-leverancier levert de machine aanzienlijk verfijndere technieken dan die nu voorhanden zijn. Daarbij gaat het om de introductie van de 35 micron-technologie, waardoor volgens Asmi de prijs/prestatieverhouding van de nieuwe machines aanzienlijk uitstijgt boven die van de huidige apparatuur.
