Bom onder samenwerking Power PC-front

IBM prefereert hogere kloksnelheden. Apple, de derde partij in het samenwerkingsverband, dreigt tussen wal en schip te vallen.
Eind maart demonstreerde Steve Jobs zijn antwoord op Intels Merced: de G4, de toekomstige generatie Power PC, die IBM op een kloksnelheid van 400 MHz had weten te fabriceren. Na speculaties over Motorola's onkunde om even snelle chips te leveren, benadrukte Jobs dat beide firma's gelijke rollen blijven spelen. Nauwelijks twee maanden later blijken ze echter verschillende prioriteiten te hebben bij de ontwikkeling van de Power PC-architectuur. Motorola zegt dat het 162 simd-instructies (single-instruction multiple-data) zal toevoegen aan de G4. Deze technologie is Altivec gedoopt. Net als MMX van Intel maken de Altivec-instructies een hoge mate van parallelliteit mogelijk. Dat moet multimedia- en communicatie-functies drastisch versnellen.
IBM gebruikt Altivec niet in G4-variant. Zonder de extra instructies zou makkelijker een hogere kloksnelheid te bereiken zijn. Dit verbetert de prestaties van bestaande applicaties en compenseert het ontbreken van Altivec bij multimedia en communicatie. Motorola's prioriteiten liggen meer op het gebied van netwerk- en communicatie-apparatuur. Tot nu toe ontwikkelt het hiervoor speciale (Onyx) dsp-chips. Door Altivec is de Power PC ook geschikt voor digitale signaalverwerking (dsp-taken), zodat Motorola zich kan richten op één processor-platform.
Apple heeft enthousiast gereageerd op de Altivec-technologie. Intel knaagt met zijn MMX-instructies aan Apple's traditionele marktsegment. Apple moet kiezen: twee computerlijnen ontwikkelen of afhankelijk worden van één chipleverancier.
Op de achtergrond speelt verder dat IBM verder is dan Motorola met de ontwikkeling van de productietechnologie voor de G4-processor. Het kan chips met lijnbreedtes van 0,18 micron-technologie fabriceren in combinatie met 'snelle' koperen contactlijnen. Motorola ontwikkelt momenteel nog de 0,22 microntechnologie met koper. Hiermee zijn minder hoge kloksnelheden mogelijk.
Binnen de chipindustrie bestaan geen afspraken over de overstap naar koperbedrading op chips. De verschillende fabricage-aanpak is een tijdbom onder de samenwerking van IBM en Motorola in het Somerset design center. Het ontwerp moet rekening houden met de productietechnologie. Als de ontwerpen teveel uiteen gaan lopen, heeft samenwerken in de toekomst wellicht weinig zin meer.