Hitachi en United Microelectronics Corporation (UMC) zetten een gezamenlijke fabriek op voor de productie van 300 mm chip-wafers. Deze vooralsnog naamloze joint venture combineert Hitachi’s productietechnologie met de silicium-expertise van UMC.
Deze (respectievelijk) Japanse en Taiwanese chipbedrijven slaan de handen ineen om de investering voor de volgende generatie van halfgeleiders te kunnen spreiden. Elk van de partners krijgt de helft van de capaciteit van de fabriek toegewezen, alhoewel Hitachi 60 procent van de joint venture bezit.
Hitachi gebruikt de capaciteit voor zijn eigen producten, terwijl UMC die doorsluist naar zijn klanten. De Taiwanese firma produceert namelijk voor processor-ontwerpers die zelf niet over productiefaciliteiten beschikken. Het gezamenlijk bedrijf gaat eind februari 2000 van start en zal in april 2001 beginnen aan de massaproductie van 300 mmwafers. Dit moet chips opleveren met een transistor-‘dikte’ van 0,18 micron.
Overigens is de huidige maat voorwafers (‘plakken’ chips waaruit weer individuele halfgeleiders worden ‘gesneden’) 200 mm. Hoe groter die maat, hoe meer chips er per productieronde gemaakt kunnen worden. De overstap naar 300 mm vereist echter wel forse investeringen. Sematech, een handelsgroep voor fabrikanten van apparatuur voor halfgeleiderproductie, schat dat dit in totaal ongeveer 50 miljard dollar zal kosten.
