Intel stapt over op grotere wafers

De nieuwe wafers hebben een diameter van 12 inch, terwijl de oude 8 inch waren. Hiermee is de oppervlakte van de wafer meer dan verdubbeld, waardoor er meer 2,4 keer zoveel chips uit één plak kunnen. De chipfabrikant gaat de nieuwe wafers massaal produceren in 2002 en maakt dan gebruik van koperverbindingen in de chips. Dat is sneller dan de huidige aluminiumverbindingen.
De overstap heeft heel wat voeten in de aarde gehad. Onderzoek en ontwikkeling heeft miljoenen dollars gekost en liep ernstige vertraging op door de economische crisis in Azië. Maar nu het zover is, verwacht Intel flink te besparen omdat iedere wafer meer halfgeleiders oplevert. Als gevolg hiervan zullen ook de prijzen van de chips dalen.
Na Intel zullen naar verwachting andere chipproducenten volgen. Motorola, fabrikant van chips en draadloze telefoons is al bezig met de migratie naar 12-inch wafers. Taiwan Semiconductor Manufacturing (Tsmc), een andere producent verwacht in 2000 een fabriek die 12-inch wafers produceert operationeel te hebben.