Een nieuwe isolatietechniek voor chips van Philips Electronics kan flinke besparingen opleveren. De grootste Europese fabrikant van halfgeleiders zegt met zijn nieuwe EZ-HV proces eenvoudige integratie mogelijk te maken van hoog-voltage (HV) en laag-voltage analoge en digitale circuits op silicium chips.
Het proces van silicon-on-insulator (SOI) zoals IBM dat ooit startte heeft bij hoog-voltage transistoren een dikkere laag silicium nodig om goede isolatie te garanderen dan de nieuwe techniek van Philips. De nadelen hiervan zijn dat deze chips geen hoge dichtheid aan transistoren kunnen hebben en dat een grotere hoeveelheid silicium per chip nodig is. De nieuwe techniek bouwt transistoren op een dunne siliciumlaag, waarna een isolatielaag van siliciumdioxide wordt aangebracht. Hoog- en laag-voltage transistoren zijn zo dichter op elkaar te pakken.
Het nieuwe proces wordt aanvankelijk gebruikt voor toepassingen met elektronische ontstekingen. Later volgen toepassingen in PC’s, notebooks, faxen, printers en speciale IC’s voor plasmaschermen.
