Intel, Samsung en TSMC starten in 2012 met de overstap naar 450mm-wafertechnologie. De grotere wafers moeten zorgen voor goedkopere en milieuvriendelijke chips.
Intel, Samsung en TSMC, een aantal van de grootste chipfabrikanten van de wereld, beginnen in 2012 met het omzetten van de chipproductie van 300mm-wafers naar 450mm-wafers.
De overstap van 300mm naar 450mm moet voordelen opleveren. Door het oppervlak van de wafers te verdubbelen kunnen er ruim tweemaal zoveel chips uit een enkele wafer gesneden worden. Dat drukt de productiekosten. Grotere wafers zijn ook beter voor het milieu, omdat er minder grondstoffen nodig zijn voor de productie van een chip.
Overgang
De overgang naar grotere wafers heeft indirect tot gevolg dat andere grote chipfabrikanten ook rond deze tijd moeten overstappen. Er wordt verwacht dat fabrikanten van apparatuur voor de chipproductie niet zullen blijven investeren in 300mm-apparatuur. Om gebruik te blijven maken van de nieuwste chipmachines zullen alle chipbakkers rond 2012 overstappen naar het nieuwe waferformaat, zo is de algemene verwachting.
De overstap van 300mm-wafers naar 450mm-wafers in 2012 is ligt in de lijn der verwachtingen. Ongeveer om de tien jaar worden wafers vergroot. In 1991 werd begonnen met 200mm-wafers, de eerste 300mm-wafers zagen in 2001 het levenslicht. In 2012, dat is elf jaar na die overgang, komt de overstap naar 450mm wafers.
