Intel onderhandelt met TSMC en Samsung om een deel van zijn chipproductie over te nemen. Tegelijk probeert het bedrijf nog steeds om de eigen productiecapaciteit te verbeteren, vooral wat betreft high-end-chips. Dat schrijft Bloomberg.
Intel stelt op 21 januari zijn kwartaalcijfers voor en Intel-ceo Bob Swan heeft beloofd dat hij tegen dan uit de doeken zal doen hoe Intel zijn toekomstige productie ziet. Op een tiental dagen voor die deadline heeft een bedrijf nog altijd geen definitieve beslissing genomen, weet Bloomberg. Het probeert enerzijds de eigen fabrieken klaar te stomen om chips te bakken om 10 nanometer en minder, maar praat tegelijk ook met het Taiwanese TSMC en het Zuid-Koreaanse Samsung om een deel van de productie over te nemen.
De gesprekken met Samsung zitten nog in een vroege fase, die met TSMC daarentegen zijn vergevorderd. De Taiwanezen zijn al bezig met de voorbereidingen om Intel-chips op 4 nanometer te produceren. De eerste probeersels (op 5 nanometer) zouden dit jaar nog van de band moeten rollen, terwijl de volumeproductie volgend jaar kan opstarten. De chips die Intel van TSMC betrekt, zouden ten vroegste in 2023 op de markt komen.
Intel zelf is al een tijdje aan het worstelen met de steeds moeilijkere productiemethodes om snellere chips te bouwen. In juli liet het bedrijf nog weten dat zijn eigen 7-nanometerchips een jaar later op de markt zouden komen dan gepland. Bij de vorige generatie 10-nanometerchips had Intel drie jaar achterstand op de concurrentie, die chips worden nu pas vlot leverbaar bij het Californische bedrijf.
Onder leiding van topman Jim Keller switchte Intel eerder naar een nieuw, modulair ontwerp voor zijn chips, waardoor het bedrijf de flexibiliteit kreeg om de plakjes silicium zelf te bouwen of te outsourcen. Keller heeft het bedrijf ondertussen verlaten en Intel voelt de hete adem van AMD en Apple in de nek, twee concurrenten wiens chipontwerpen die van Intel naar de kroon kunnen steken.
