Intel stelt nieuwe chipgeneraties voor

27 juli 2021 10:46 | Frederic Petitjean

Chipfabrikant Intel heeft zijn roadmap voor proces- en verpakkingsinnovaties voorgesteld tot 2025 en verder. Het bedrijf wil vanaf 2024 chips gaan produceren op 20 Angstrom, met een compleet nieuwe transistorarchitectuur. Die chips zullen ook voor derde partijen gebouwd gaan worden, waaronder Qualcomm.

Een eerste nieuwigheid is alvast dat Intel zijn productieprocédés niet meer zal benoemen naar gelang de nanometers. Die methode kwam immers hoe langer hoe meer niet meer overeen met de realiteit. De Intel 7 bijvoorbeeld is de nieuwe naam voor wat vroeger de 10nm Enhanced SuperFin heette, maar die (min of meer) overeenkwam met het 7 nanometer-procedé van concurrent TSMC. Die Intel 7 is momenteel volop in productie en zal ten opzichte van zijn voorganger een stuk betere prestaties meekrijgen, ongeveer 10 à 15 procent per Watt.

Vanaf de tweede helft van volgend jaar begint Intel dan de Intel 4 te bakken. Deze wordt gemaakt via euv-lithografie (extreme ultraviolet lithography) en krijgt opnieuw 20 procent betere prestaties per Watt. De Intel 4 zal vanaf 2023 in verschillende Intel-producten opduiken, inclusief de chipfamilies Meteor Lake voor consumenten en Granite Rapids voor datacenters.

Intel 3 maakt gebruik van verdere FinFET-optimalisaties en verhoogde euv om een prestatie per watt verbetering van ongeveer achttien procent te realiseren ten opzichte van Intel 4, samen met aanvullende gebiedsverbeteringen. Intel 3 zal in de tweede helft van 2023 klaar zijn om te beginnen met de productie van producten.

Angstrom

"Opmerkelijk is dat Intel de chip ook zal gaan fabriceren voor Qualcomm"

Na de Intel 3 is het dan de beurt aan een compleet nieuwe aanpak, met de Intel 20A. Intel 20A luidt het ‘Angstrom’-tijdperk in met twee technologieën, RibbonFET en PowerVia. RibbonFET zal de eerste nieuwe transistorarchitectuur van Intel zijn sinds FinFET in 2011. De technologie zorgt voor hogere transistorschakelsnelheden, terwijl dezelfde aandrijfstroom wordt bereikt als met meerdere fins in een kleinere afdruk.

PowerVia is dan weer Intels implementatie van ‘backside power delivery’, waarbij de signaaloverdracht wordt geoptimaliseerd doordat er geen stroom hoeft te worden geleid aan de voorzijde van de wafer. De stroom komt vanaf dan vanaf de onderkant. Op die manier ‘lekt’ er minder stroom en kunnen chips nog hogere kloksnelheden behalen, zegt Intel.

De verwachting is dat Intel 20A in 2024 op de markt komt. Opmerkelijk is dat Intel de chip ook zal gaan fabriceren voor Qualcomm. Dat Amerikaanse bedrijf liet zijn chips tot nog toe bij Samsung en TSMC bouwen.

Na 2025 is het dan de beurt aan Intel 18A, die met de tweede generatie van RibbonFET wordt uitgerust en gebakken worden met een nieuwe generatie euv-machines van de Nederlandse fabrikant ASML.