Onderzoekers van de University of California Los Angeles (Ucla) experimenteren met succes met waterkoeling voor computerchips.
Door een fijne waternevel te sproeien over de bovenkant van silicone halfgeleiders, zeggen de onderzoekers niet alleen de chips koel te kunnen houden, maar bovendien de prestaties te kunnen verbeteren. Doordat kloksnelheid en capaciteit van de microprocessoren steeds maar worden opgevoerd, is koeling van de chips één van de belangrijkste problemen van de technologische vooruitgang aan het worden. Hardwerkende chips worden namelijk in een mum van tijd gloeiend heet.
Tot op heden werden de microprocessors over het algemeen met lucht gekoeld, maar voor de toekomst is een ’vloeibare’ koeling wellicht de oplossing. Het waterkoelingssysteem zoals dat door de Ucla-wetenschappers is ontworpen, is klein, licht en energiezuinig. Nu is waterkoeling in de computerindustrie niet geheel nieuw, maar de Ucla-onderzoekers zijn er als eerste in geslaagd om de waternevel enkel en alleen over de chips te sproeien, niet over de rest van het systeem.
Jeroen Bezem
