IBM onthult een nieuw productieproces voor koolstof nanobuisjes die gebruikt kunnen worden in chips. In de toekomst kunnen hierdoor krachtiger pc’s gemaakt worden.
Big Blue gebruikt silicium in plaats van metaal als de geleider in het productieproces. Het nieuwe productieproces is één van de twee veelbelovende manieren om draden in chips en andere componenten te vervangen. De koolstof nanobuisjes geleiden elektriciteit goed en daarnaast zijn ze klein. De nanobuisjes worden gebruikt als verbindingen tussen de transistoren op een chip. Door de schaalverkleining kunnen fabrikanten miljarden transistoren op een enkele chip persen.
Bij de methode waarbij metaal de geleider vormt, wordt nikkel, ijzer of kobalt verhit met koolstofatomen totdat het metaal smelt. Daarna vormen zich enkelwandige nanobuisjes op de oppervlakte van het vloeibare metaal. Helaas gaan de metalen delen vastzitten aan de nanobuisjes wat ze magnetiseert en daardoor onbruikbaar maakt als transistoren.
De nieuwe techniek van IBM beschadigt de nanobuisjes niet. Onderzoekers nemen een kristal, gevormd van lagen silicium en koolstof, en verhitten het. Het silicium verdampt en laat een laag koolstof achter. Omdat dat eerst met het silicium versmolten was, is het nu klaar om te versmelten met een ander materiaal, in dit geval zichzelf. Het krult op totdat er zich een buisje vormt. De atoomstructuur waarop de buisjes liggen, dient vervolgens als een plaat waarop de buisjes zo gerangschikt kunnen worden dat ze bruikbaar zijn in processoren.
IBM maakt zelf geen nanobuisjes, maar moedigt andere bedrijven aan zijn nieuwe onderzoeksuitkomsten te gebruiken. Betaalbare massaproductie is evenwel nog niet in zicht.
