Na zeven maanden is de bouw van AMD’s nieuwe Bump en Test-faciliteit in Dresden klaar. AMD voorziet de 20.000 m2 nu van apparatuur en heeft de eerste productietools al geïnstalleerd in het clean room-gedeelte.
"We hebben op onze locatie in Dresden veel ervaring opgedaan met nauwkeurige planningen en snelle implementaties van omvangrijke projecten", zegt Dr. Hans Deppe, corporate vice president en general manager van AMD Dresden."Toch ben ik verbaasd over de snelheid waarmee de nieuwe clean room en ondersteunende infrastructuur is gerealiseerd."
In de nieuw gebouwde clean room, van ongeveer 11.500 m2, worden elektronische verbindingen (solder bumps) geplaatst op wafers uit Fab 30 en Fab 36 en worden ze getest op elektronisch functioneren. Voorheen waren de Bump en Test-faciliteiten gelegen in de clean rooms in Fab 30 en Fab 36.
Bump en Test is een laatste essentieel onderdeel in het fabricageproces waarbij de wafers worden voorbereid voor vervoer naar AMD's back-end fabrieken.
In de volgende fase van de capaciteitsuitbreiding worden de productiesystemen geïnstalleerd. Deze taak wordt ook wel ‘hook-up' genoemd. De gevoelige productiesystemen worden geassembleerd onder clean room-omstandigheden.
