Intel heeft de ruzie met Nvidia over usb 3.0 opgelost. De processorproducent geeft nu de specificaties vrij voor die derde generatie usb-aansluiting. Door die informatie breed te delen, wordt nu voorkomen dat er twee usb 3.0-standaarden komen.
Intel presenteert de specificaties voor usb 3.0. Die derde generatie aansluiting voor randapparatuur biedt een datadoorvoersnelheid van 4,8 gigabit per seconde (Gbps). Dat komt neer op zo'n 600 megabyte per seconde (MBps). Intel deelt de specificaties voor het zogeheten super-speed usb met andere bedrijven, waaronder chipsetfabrikanten als Nvidia.
Dat bedrijf uitte eerder scherpe kritiek op Intels plannen voor usb 3.0. De processorproducent zou namelijk de specificaties te lang voor zich houden en daarmee een oneerlijke voorsprong krijgen op de concurrentie. Die kunnen dan geen eigen chipsets maken voor usb 3.0-aansluitingen, terwijl Intel dat wel kan. Nvidia voorspelde daarbij een jaar achterstand.
Splitsing voorkomen
Ati-eigenaar AMD, Via en SiS voegden zich bij Nvidia. Die vier chipsetfabrikanten dreigden op eigen houtje usb 3.0 te implementeren. Dit zou in de praktijk leiden tot twee verschillende standaarden voor dezelfde technologie. Intel verdedigde zich dat het ontwerp voor usb 3.0-chipsets nog niet gereed was. De specificaties waren daardoor niet breed te delen.
Dat is nu dus wel het geval. De specificaties, officieel nu nog versie 0.9, zijn zonder royaltievergoedingen verkrijgbaar voor bedrijven die lid zijn van de USB 3.0 Promotor Group en bedrijven die meewerken aan de standaard. Hiermee is een splitsing van de usb-standaard voorkomen. De eerste usb 3.0-producten komen in 2009 op de markt, maar de bulk verschijnt pas in 2010.
Intel is lid van de standaardisatiecommissie voor usb en werkt al geruime tijd aan deze derde generatie. Het bedrijf werkt hiervoor samen met hardwareproducenten als HP, NEC, oud-Philipsdochter NXP en Texas Instruments. Ook een softwareproducent als Microsoft is betrokken.
