Computable.nl
  • Thema’s
    • Carrière
    • Innovatie & Transformatie
    • Cloud & Infrastructuur
    • Data & AI
    • Governance & Privacy
    • Security & Awareness
    • Software & Development
    • Werkplek & Beheer
  • Sectoren
    • Channel
    • Financiële dienstverlening
    • Logistiek
    • Onderwijs
    • Overheid
    • Zorg
  • Computable Awards
    • Overzicht
    • Nieuws
    • Winnaars
    • Partner worden
  • Vacatures
    • Vacatures bekijken
    • Vacatures plaatsen
  • Bedrijven
    • Profielen
    • Producten & Diensten
  • Kennisbank
  • Nieuwsbrief
Investering

Nearfield steekt extra geld in metrologie-systeem

19 september 2023 - 06:51ActueelCloud & InfrastructuurINGTNO
Alfred Monterie
Alfred Monterie

Nearfield Instruments, een Rotterdamse fabrikant van geavanceerde metrologie-machines waarmee chipfabrikanten hun productie-opbrengsten kunnen verhogen, krijgt een kapitaalinjectie van 27 miljoen euro. De high tech scale-up, voortgekomen uit TNO, ontving eerder dit jaar al 11 miljoen euro van Invest-NL. Ook deden Innovation Industries en TNO toen mee. Dezelfde geldschieters zijn ook nu weer van de partij, aangevuld door ING die steeds meer actief wordt bij de financiering van de Nederlandse chipsector.

Het nieuwe kapitaal stelt Nearfield in staat om de productie aan te zwengelen van de nieuwe baanbrekende meetmachines die onder het oppervlak van de chip kunnen kijken. Met de nieuwe Audira-machines zijn uiterst nauwkeurige metingen te doen op nanometer-niveau van verborgen kenmerken en defecten zoals lege ruimten. De Rotterdammers combineren een akoestische microscopie-techniek met hun eigen gepatenteerde atomic force microscopie (afm-)technologie.

Gamechanger

Ceo en mede-oprichter Hamed Sadeghian, noemt de Audira een gamechanger voor geavanceerde halfgeleider-productie. ‘Het levert meetgegevens op die voorheen niet beschikbaar waren, zonder dat de wafer van de lijn moest worden verwijderd’, zegt hij. ‘Het allerbelangrijkste is dat de Audira procesingenieurs inzicht geeft in de binnenste lagen van de wafer, details die ze voorheen nooit op niet-destructieve wijze konden meten en waar ze soms zelfs nooit naar hadden gezocht.’

Sadeghian ontwikkelde een afm-sonde die kan ‘luisteren’ naar de geluidsgolven die door de wafer-lagen komen. De golf interageert met alle overgangen en oppervlakken binnen het apparaat en kaatst informatie terug. Het patroon van die gereflecteerde golf en het tijdstip van aankomst bevatten gegevens over de structuur onder het oppervlak.

Ondiepe kenmerken

De nieuwe Audira-machine scant over de chip, waarbij elke stap slechts enkele tienden van een nanometer bedraagt. De gegevens worden vervolgens vertaald in een alomvattend patroon van de onderliggende lagen dat metingen van ondergrondse kenmerken mogelijk maakt. De sonde kan ook ondiepe kenmerken door het oppervlakte heen meten.

Sadeghian verwacht de eerste Audira-systemen in het tweede kwartaal van 2024 te kunnen verzenden naar toonaangevende halfgeleiderfabrikanten wereldwijd. Eerder ontwikkelde hij het Quadra-meetsysteem dat alleen op het oppervlak niet-destructief kan meten. Nu kan dat ook onder het oppervlak. Andere meettechnieken die meestal werken op basis van elektronen of licht, kunnen de allerkleinste 3D-nanostructuren niet nauwkeurig genoeg of snel genoeg niet-destructief meten.

Deel

    Inschrijven nieuwsbrief Computable

    Door te klikken op inschrijven geef je toestemming aan Jaarbeurs B.V. om je naam en e-mailadres te verwerken voor het verzenden van een of meer mailings namens Computable. Je kunt je toestemming te allen tijde intrekken via de af­meld­func­tie in de nieuwsbrief.
    Wil je weten hoe Jaarbeurs B.V. omgaat met jouw per­soons­ge­ge­vens? Klik dan hier voor ons privacy statement.

    Whitepapers

    Computable.nl

    Beveiliging begint bij de Server

    Waarom lifecycle-denken cruciaal is voor IT-security

    Computable.nl

    Bouw de AI-organisatie niet op los zand

    Wat is de afweging tussen zelf bouwen of het benutten van cloud?

    Computable.nl

    Slimme connectiviteit: de toekomst van bouwen

    Hoe stoom jij jouw organisatie in de bouw en installatie sector klaar voor de digitale toekomst?

    Meer lezen

    Filter
    OpinieCloud & Infrastructuur

    Ddos-aanvallen (en waarom L3-filtering niet optioneel is)

    Handen, samenwerken, fusie
    ActueelOverheid

    Meer regie en samenwerking bij digitalisering overheid

    ActueelGovernance & Privacy

    Microsoft: we zijn geen hulpsheriff

    ActueelCloud & Infrastructuur

    HPE-Juniper vormt blok tegen Cisco

    OpinieCloud & Infrastructuur

    Opkomst van soevereine clouds: stel dataportabiliteit centraal

    knop op toetsenbord met rolstoelsymbool
    ActueelOverheid

    Einde aan wildgroei van overheidswebsites

    Geef een reactie Reactie annuleren

    Je moet ingelogd zijn op om een reactie te plaatsen.

    Populaire berichten

    Meer artikelen

    Uitgelicht

    Partnerartikel
    AdvertorialInnovatie & Transformatie

    Ontdek de toekomst van IT-support en m...

    Op 16 september 2025 vindt in de Jaarbeurs in Utrecht een gloednieuw event plaats dat volledig is gericht op IT-professionals:...

    Meer persberichten

    Footer

    Direct naar

    • Carrièretests
    • Kennisbank
    • Planning
    • Computable Awards
    • Magazine
    • Abonneren Magazine
    • Cybersec e-Magazine
    • Topics

    Producten

    • Adverteren en meer…
    • Jouw Producten en Bedrijfsprofiel
    • Whitepapers & Leads
    • Vacatures & Employer Branding
    • Persberichten

    Contact

    • Colofon
    • Computable en de AVG
    • Service & contact
    • Inschrijven nieuwsbrief
    • Inlog

    Social

    • Facebook
    • X
    • LinkedIn
    • YouTube
    • Instagram
    © 2025 Jaarbeurs
    • Disclaimer
    • Gebruikersvoorwaarden
    • Privacy statement
    Computable.nl is een product van Jaarbeurs