IBM heeft een nieuwe productietechniek voor computerchips ontwikkeld waarmee het processoren kan maken die tot 30 procent sneller draaien. In de nieuwe chip wordt een nieuw isolatiemateriaal gebruikt, Silk genaamd, dat beter isoleert dan het nu in computerchips gebruikte isolatiemateriaal.
Silk staat bekend als ‘low-k dielectric’, een soort plastic dat kortgeleden door Dow Chemical ontwikkeld is. Dit plastic heeft betere isolerende eigenschappen dan het tot nu toe in chips gebruikte op glas gebaseerde isolatiemateriaal. De lage k-waarde verwijst naar het wiskundige symbool k, gebruikt door technici om de capaciteit te meten waarmee gegevens zich door een circuit bewegen. Hoe lager de k-waarde is, hoe sneller de gegevens zich voortbewegen.
Het nieuwe isolatiemateriaal heeft twee voordelen boven het bestaande. Het minimaliseert interferentie tussen dicht opeengepakte draden. Hierdoor kan de dichtheid van de bedrading verlaagd worden naar een grens van 0,13 micron per draad. De chips kunnen dus nog dichter bepakt worden met bedrading. Daarnaast kunnen door het nieuwe materiaal aan de draden verbonden transistors sneller in- en uitgeschakeld worden, wat de snelheid van de processor ook verhoogt.
De nieuwe chip zal halverwege juli beschikbaar zijn. In eerste instantie gaat de processor toegepast worden in zware Internet-computers en netwerk- en communicatie-apparatuur. Later zal de processor ook gebruikt worden in mobiele toepassingen als telefoons, omdat hij snel werkt en energie bespaart. Deze eigenschappen zijn ideaal voor op batterijen werkende apparaten.
Als het nieuwe isolerende materiaal standaard wordt toegepast in halfgeleiders, zal IBM volgens general manager John Kelly een voorsprong van één tot twee jaar hebben op directe concurrenten als Intel en Motorola. Analisten verkleinen deze voorsprong naar een realistischer drie tot zes maanden. Maar feit blijft dat Motorola bijvoorbeeld pas in 2002 verwacht uit te komen met een commerciële toepassing van de nieuwe chip.
