Het Duitse Infineon heeft een techniek ontwikkeld die het mogelijk maakt om twee chips direct op elkaar te solderen. Hierdoor verbeteren de prestaties van de resulterende ‘sandwich-chip’ aanzienlijk terwijl de kosten met 30 procent worden teruggebracht.
In alle apparaten met halfgeleiders, zoals bijvoorbeeld mobiele telefoons, wisselen verschillende chips elektronische signalen uit via verbindingen op de printplaten. Hoe korter deze lijnen zijn, hoe sneller de informatie uitgewisseld kan worden. Door het ‘stapelen’ van de chips, is het mogelijk de verbindingen kort te houden, waardoor het apparaat sneller wordt. Dergelijke Solid-halfgeleiders (genoemd naar het soldeerproces ‘solid liquid interdiffusion’) kan kloksnelheden bereiken van 200 GHz.
Voor het soldeerproces worden de boven- en de onderkant van de sandwich-chip voorzien van een dun laagje koper. Daarna worden de beide delen aan elkaar gesoldeerd bij een temperatuur van 270 graden Celcius. De chipcombinatie is niet groter dan een gewone chip, omdat Infineon siliconen wafels (wafers) gebruikt met een dikte van zestig micrometer, de reguliere dikte is nu 120 micrometer.
Volgens de Duitse chipmaker zorgt de Solid-techniek voor een kostenreductie van 50 procent in vergelijking met het normale productieproces. Over het hele proces genomen, is er sprake van een daling van 30 procent van de kosten. De techniek is bruikbaar voor bijna iedere toepassing, aldus Infineon.
