Intel wil 90 nanometer communicatie-chip

Intel wil een versie van zijn nieuwe 90-nanometerproces voor digitale circuits inrichten voor de productie van communicatiechips.

In de nieuwe communicatiechips wil Intel silicium-germanium transistoren en 'mixed-signal' schakelingen toepassen. De chips worden gemaakt van silicium wafels van 300 millimeter doorsnee, in plaats van de gangbare 200 millimeter. Hierdoor kunnen er meer chips uit één wafel worden gemaakt, zodat de productiekosten per chip lager worden.
 
De 90 nanometer (0,09 micron) technologie van Intel moet in de loop van 2003 gereed zijn voor toepassing op grote schaal. De eerste aldus geproduceerde communicatiechips worden in 2004 op de markt verwacht. Daarmee komt Intel weer een stap dichter bij het grote doel: de volledige integratie van computing- en communicatie-elementen.

x

Om te kunnen beoordelen moet u ingelogd zijn:

Dit artikel delen:

Lees verder


Stuur dit artikel door

Uw naam ontbreekt
Uw e-mailadres ontbreekt
De naam van de ontvanger ontbreekt
Het e-mailadres van de ontvanger ontbreekt

×
×
article 2002-09-16T00:00:00.000Z Jeroen Bezem
Wilt u dagelijks op de hoogte worden gehouden van het laatste ict-nieuws, achtergronden en opinie?
Abonneer uzelf op onze gratis nieuwsbrief.