IBM: eerste met 300 mm chipwafels op 90 nm

IBM zegt als eerste op de markt te komen met 90 nanometer-chips die zijn gesneden uit wafels (wafers) van 300 millimeter. Het bedrijf past deze beide chipdoorbraken toe voor Xilinx.

IBM fabriceert namelijk programmeerbare, gebundelde chippoorten (field-programmable gate arrays, ofwel fpga-chips) voor ontwerper en specialist Xilinx. Het ontwerp van het geavanceerde productieproces, met transistorlijnen van 90 nanometer en chipplakken van 300 millimeter, is nu gereed.
 
De eerste proefexemplaren moeten in het eerste kwartaal 2003 verschijnen, waarna de massaproductie volgens schema in de tweede helft van komend jaar op gang komt. IBM produceert zijn huidige chips met een transistormaat van 130 nanometer en snijdt die uit plakken van 200 millimeter.
 
Processorproducent Intel maakt al testchips op 90 nanometer sinds februari dit jaar. De massaproductie komt ook in de tweede helft van 2003 op gang. Beide bedrijven investeren, net zoals de andere grote chipproducenten, veel in de overgang naar beide nieuwe maten. IBM's chipfabriek in East Fishkill (New York, VS), die voor 2,5 miljard dollar is gebouwd, schakelt de productie over naar 90 nanometer.
 
De kleinere transistormaat maakt hogere snelheden of een lager energieverbruik mogelijk. De grotere wafelmaat maakt het mogelijk meer chips per productierun te maken waardoor de kosten omlaag gaan. Zo verwacht IBM dat de chip die het voor Xilinx produceert, 50 tot 80 procent kleiner is dan huidige fpga-chips en dat ze 30 tot 70 procent goedkoper zijn.

x

Om te kunnen beoordelen moet u ingelogd zijn:

Dit artikel delen:

Lees verder


Stuur dit artikel door

Uw naam ontbreekt
Uw e-mailadres ontbreekt
De naam van de ontvanger ontbreekt
Het e-mailadres van de ontvanger ontbreekt

×
×
article 2002-12-17T00:00:00.000Z Jasper Bakker
Wilt u dagelijks op de hoogte worden gehouden van het laatste ict-nieuws, achtergronden en opinie?
Abonneer uzelf op onze gratis nieuwsbrief.