IBM heeft een overeenkomst gesloten met het Japanse Toppan Printing voor onderzoek naar de productie van 45 nanometer chips. De bedoeling is dat dergelijke chips halverwege 2007 in massaproductie gaan.
De samenwerking heeft een waarde van tweehonderd miljoen dollar. Het onderzoek en het testen gebeurt in de Verenigde Staten. De daadwerkelijke productie wordt verzorgd in de fabrieken van Toppan.
De bedrijven willen een 'photomask'-proces (optische mal waarop een patroon wordt geprint) ontwikkelen dat gebruikt kan worden om patronen van geïntegreerde circuits op silicium-wafers te etsen. Dit moet de productie van 45 nanometer halfgeleiders versnellen.
Door de afstand tussen de transistoren op silicium-chips te verkleinen van de huidige 90 en 65 nanometer naar 45 kunnen chips kleiner worden gemaakt of passen er meer transistoren op een enkele chip. Dit belooft snellere, krachtigere of mogelijk energiezuinigere chips. Tot op heden is de transistorverkleining vooral gebruikt als prestatieverhoger.
Ook kunnen er met een kleinere maat meer chips uit een enkele wafer worden gesneden. Dit verlaagt de productiekosten per chip wat tot hogere winst of lagere marktprijzen kan leiden. Vooraf dienen echter wel de forse overstap- en opstartkosten betaald te worden voor chipfabrieken.
