Intel integreert laser op chip

Optische computer komt dichterbij

Intel heeft een doorbraak bereikt in het streven om elektronen te vervangen door lichtstralen, voor het verzenden van data binnen en tussen computers. De chipfabrikant heeft een prototype gebouwd van een op silicium gebaseerde optische dataverbinding met geïntegreerde lasers. Deze verbinding is in staat om data verder en sneller te transporteren dan mogelijk is met de huidige kopertechnologie: tot 50 gigabit aan data per seconde (Gbps). Met deze snelheid kun je per seconde een complete HD-film verzenden.

Justin Rattner, Intels chief technology officer en directeur van Intel Labs, demonstreerde de 'Silicon Photonics Link' tijdens de Integrated Photonics Research conferentie in Monterey, Californië. Het prototype bestaat uit een silicium zenderchip en een ontvangerchip, die bouwstenen bevatten die eerder zijn ontwikkeld door Intel.

De zenderchip bevat vier lasers van elk 12,5 Gbps, die via één glasvezel worden verzonden. Daarmee wordt een totale datasnelheid van 50 Gbps bereikt. Aan het andere einde van de verbinding scheidt een ontvangerchip de vier optische stralen van elkaar en stuurt ze naar lichtdetectors, die de data weer terug omzetten in elektrische signalen. Beide chips zijn vervaardigd met behulp van goedkope fabricagetechnieken die nu al worden toegepast in de pc-industrie.

Op termijn maakt dit optische verbindingen mogelijk en betaalbaar tussen niet alleen  netwerksegmenten, maar ook servers, pc's en zelfs chips en processoren in computers.

Meer data over grotere afstanden

Op dit moment worden computeronderdelen met elkaar verbonden door middel van koperkabels of koperverbindingen op printplaten. Deze metalen verbindingen hebben echter een beperkte maximumlengte, doordat een deel van de stroom wordt omgezet in warmte. Een gegevensstroom wordt, naarmate die een grotere afstand moet afleggen, dus zwakker en verzandt tenslotte in ruis. Dit stelt bepaalde grenzen aan het ontwerp van computers, doordat de processor, het geheugen en andere componenten slechts enkele centimeters van elkaar verwijderd mogen zijn.

De nieuwe technologie is volgens Intel een belangrijke stap op weg naar het vervangen van deze koperverbindingen door zeer dunne en lichte optische verbindingen. Deze kunnen veel meer data over veel grotere afstanden transporteren. Ze zouden zorgen voor een radicale verandering van de manier waarop computers in de toekomst zullen worden ontworpen en van de architectuur van het datacenter van morgen.

Volgens Intel is het bijvoorbeeld heel goed mogelijk dat toekomstige datacenters of supercomputers bestaan uit onderdelen die verspreid zijn over een gebouw of zelfs een heel terrein. Ze communiceren onderling met een zeer hoge snelheid, doordat ze niet meer worden beperkt door zware koperen kabels met een beperkte capaciteit en bereik.

x

Om te kunnen beoordelen moet u ingelogd zijn:

Dit artikel delen:

Stuur dit artikel door

Uw naam ontbreekt
Uw e-mailadres ontbreekt
De naam van de ontvanger ontbreekt
Het e-mailadres van de ontvanger ontbreekt

×
×
article 2010-07-27T19:30:00.000Z Jolein de Rooij
Wilt u dagelijks op de hoogte worden gehouden van het laatste ict-nieuws, achtergronden en opinie?
Abonneer uzelf op onze gratis nieuwsbrief.