Amerikaanse onderzoekers hebben buigbare en uitrekbare geïntegreerde circuits (IC’s) gemaakt, door dunne laagjes silicium aan de binnenkant van een rubberen ‘accordeon’ te bevestigen. Buigbare chips kunnen gebruikt worden voor uiteenlopende toepassingen zoals medische implantaten, voor industriële toepassingen of binnen intelligente kleding.
Onderzoekers van de universiteit van Illinois zijn erin geslaagd buigbare en uitrekbare chips te bouwen. De silicium circuits op de experimentele chip zijn op basis van conventionele siliciumfabricagemethoden gebouwd, maar worden na fabricage bevestigd binnen een rubberen trekzak. Die accordeon wordt uitgerekt tijdens het bevestigen van de chips. Daarna wordt de rekspanning losgelaten, waarna de trekzak in elkaar schuift, inclusief de strategisch bevestigde chips.
Organische elektronica
Buigbare chips kunnen gebruikt worden voor uiteenlopende toepassingen zoals medische implantaten, voor industriële toepassingen of binnen intelligente kleding. Behalve de trekzaktruc zijn er ook andere onderzoeksbenaderingen, zoals onderzoek naar siliciumvervangers binnen de ‘organische elektronica’.
Holst Centre
Zo heeft het Nederlandse Holst Centre in februari op de International Solid State Circuits Conference (ISSCC) in San Francisco een RFID-label gepresenteerd dat uit organische (lees: plastic) elektronica is opgebouwd. Dergelijke labels kunnen de opvolger van de streepjescode worden. Ze hebben het voordeel dat ze goedkoper te produceren zijn, van grotere afstand uit te lezen zijn en meer informatie bevatten.
