De Japanse it- en chipleveranciers Canon en Toshiba gaan gezamenlijk een silicium-op-isolatie wafer technologie ontwikkelen.
Canon levert de kennis voor het fabricageproces van de chip, terwijl Toshiba zijn kennis van applicaties inbrengt. Beide bedrijven hopen in 2004 met de productie van deze zogeheten Sol-wafers te kunnen beginnen. Toshiba is van plan de Sol-producten toe te passen in mobiele apparatuur en andere consumenten-elektronica.
Sol is een chipfabricage-techniek, waarbij een isolerende laag wordt aangebracht tussen de onderlaag van de chip en de siliciumfilm. Daardoor ontstaat een efficiënter gebruik van energie en worden bovendien de prestaties van de chip met 30 procent verbeterd vergeleken met conventionele chips.
