Hitachi en LSI Logic Corporation beginnen een technologische alliantie om chips te ontwikkelen op 0,10 micron. Die superkleine maat van de lijnen op het silicium moeten worden bereikt dankzij moderne technologieën als koperverbindingen en ultrakleine lithografie.
Onderzoeksteams van de twee bedrijven werken in de Verenigde Staten en Japan al samen aan de ontwikkeling van diverse technologieën. De eerste vrucht van deze samenwerking zal een nieuwe ingebedde dram-chip (dynamic random access memory) zijn van LSI, die nu wordt gebaseerd op Hitachi’s 0,20 micron productietechnologie. Dit systeem-op-een-chip moet midden volgend jaar uitkomen.
Hitachi en LSI zullen technologische kennis en patenten uitwisselen met betrekking tot het verkleinen van chips en de transistoren daarop. Op termijn verwachten zij dan ook verder te kunnen gaan dan de 0,10 micron die nu in het verschiet ligt.
Het lijkt er dus op dat deze twee bedrijven zich niets gelegen laten liggen aan de recente uitspraken van Intel-onderzoeker Paul Packan. Die wetenschapper meent dat beperkingen aan de verkleining van chips al over een jaar in zicht zijn. Anderzijds is het mogelijk dat Hitachi en LSI door die grenzen breken of dat – met enige mate van zekerheid – verwachten.
