Motorola, Mitsubishi, NEC en Silicon Graphics gaan gezamenlijk een industriestandaard voor chipontwerpen opzetten.
Deze moet ertoe leiden dat de prestaties en betrouwbaarheid van de producten toenemen. De Open Sipps (Standard Interconnect Performance Parameters) International (OSI) groep wil een standaard ontwikkelen voor de zogenoemde ‘interconnect elementen’ in een chip. Dit zijn de lagen geleidende materialen die de verschillende onderdelen, zoals transistoren, met elkaar verbinden. Door een eenduidige standaard weten ontwerpers waar zij aan toe zijn en kan veel geld bespaard worden op het ontwikkelen van nieuwe chips terwijl de betrouwbaarheid sterk toeneemt. HB
