Intel heeft een nieuwe bundeling (‘packaging’) technologie voor zijn chips ontwikkeld. De nieuwe technologie maakt de productie van dunnere chips mogelijk die een lager energieverbruik hebben.
Volgens Intel zal de nieuwe bundelingstechnologie, genaamd bumpless build-up layer (bpul), pas over vijf jaar geschikt zijn voor commercieel gebruik. De technologie vormt een oplossing voor de samenbundeling van miniscule reepjes silicium, die uiteindelijk rond een miljard transistors kunnen dragen en een ’top’snelheid kunnen bereiken van 20 Gigaherz. Door de nieuw packaging-technologie kunnen chips worden gebouwd die dunner zijn dan een dubbeltje. Bovendien gebruikt de chip aanzienlijk minder energie door het gebruik van veel minder metalen en kan de processor goedkoper worden geproduceerd door de toepassing van aanzienlijk minder materiaal.
