Nearfield Instruments, een Rotterdamse fabrikant van geavanceerde metrologie-machines waarmee chipfabrikanten hun productie-opbrengsten kunnen verhogen, krijgt een kapitaalinjectie van 27 miljoen euro. De high tech scale-up, voortgekomen uit TNO, ontving eerder dit jaar al 11 miljoen euro van Invest-NL. Ook deden Innovation Industries en TNO toen mee. Dezelfde geldschieters zijn ook nu weer van de partij, aangevuld door ING die steeds meer actief wordt bij de financiering van de Nederlandse chipsector.
Het nieuwe kapitaal stelt Nearfield in staat om de productie aan te zwengelen van de nieuwe baanbrekende meetmachines die onder het oppervlak van de chip kunnen kijken. Met de nieuwe Audira-machines zijn uiterst nauwkeurige metingen te doen op nanometer-niveau van verborgen kenmerken en defecten zoals lege ruimten. De Rotterdammers combineren een akoestische microscopie-techniek met hun eigen gepatenteerde atomic force microscopie (afm-)technologie.
Gamechanger
Ceo en mede-oprichter Hamed Sadeghian, noemt de Audira een gamechanger voor geavanceerde halfgeleider-productie. ‘Het levert meetgegevens op die voorheen niet beschikbaar waren, zonder dat de wafer van de lijn moest worden verwijderd’, zegt hij. ‘Het allerbelangrijkste is dat de Audira procesingenieurs inzicht geeft in de binnenste lagen van de wafer, details die ze voorheen nooit op niet-destructieve wijze konden meten en waar ze soms zelfs nooit naar hadden gezocht.’
Sadeghian ontwikkelde een afm-sonde die kan ‘luisteren’ naar de geluidsgolven die door de wafer-lagen komen. De golf interageert met alle overgangen en oppervlakken binnen het apparaat en kaatst informatie terug. Het patroon van die gereflecteerde golf en het tijdstip van aankomst bevatten gegevens over de structuur onder het oppervlak.
Ondiepe kenmerken
De nieuwe Audira-machine scant over de chip, waarbij elke stap slechts enkele tienden van een nanometer bedraagt. De gegevens worden vervolgens vertaald in een alomvattend patroon van de onderliggende lagen dat metingen van ondergrondse kenmerken mogelijk maakt. De sonde kan ook ondiepe kenmerken door het oppervlakte heen meten.
Sadeghian verwacht de eerste Audira-systemen in het tweede kwartaal van 2024 te kunnen verzenden naar toonaangevende halfgeleiderfabrikanten wereldwijd. Eerder ontwikkelde hij het Quadra-meetsysteem dat alleen op het oppervlak niet-destructief kan meten. Nu kan dat ook onder het oppervlak. Andere meettechnieken die meestal werken op basis van elektronen of licht, kunnen de allerkleinste 3D-nanostructuren niet nauwkeurig genoeg of snel genoeg niet-destructief meten.
