Onderzoekers van IBM hebben een prototype ontwikkeld van een chip-stapel, waarvan elke laag gekoeld wordt door haarfijne pijpjes water. Deze 3D-koeltechniek kan er in de toekomst mogelijk voor zorgen dat chips dichter opeen kunnen worden gepakt en hitte efficiënter kan worden afgevoerd.
Onderzoekers van IBM hebben in samenwerking met het Fraunhofer Institute in Berlijn een prototype van een chip-stapel ontwikkeld, waarvan elke laag gekoeld wordt door haarfijne pijpjes water. Via water is het eenvoudiger om hitte af te voeren dan via lucht en IBM heeft nu waterstructureren kunnen bouwen met een diameter van slechts 50 micron.
