De Japanse regering verstrekt financiële steun aan een groot nationaal samenwerkingsproject van de chip-industrie. De tien grootste chipfabrikanten van Japan zullen de komende vijf jaar samenwerken aan sub-micron technologie voor volgende generaties halfgeleiders.
Deze samenwerking moet de productie mogelijk maken van chips met transistorverbindingen die dunner zijn dan 0,1 micron. Analisten verwachten dat die technologie tegen het jaar 2004 nodig is voor commerciële productie. De huidige productietechnieken zitten op 0,18 micron; de meest geavanceerde bedrijven gaan binnenkort over naar 0,13 micron.
Het Japanse ministerie voor Internationale Handel en Industrie wil met zijn financiële injectie de concurrentiepositie van de eigen chip-industrie weer herstellen. De betrokken bedrijven zijn Hitachi, NEC, Toshiba, Fujitsu, Mitsubishi Electric, Matsushita Electric Industrial, Sony, Sharp, Sanyo Electric en Oki Electric Industry.
Protest
Dit is de eerste samenwerking tussen de Japanse overheid en de privé-sector sinds het begin van de jaren tachtig. Toen protesteerde de Amerikaanse regering namelijk tegen een dergelijke samenwerking. De VS meende antitrust-gedrag te bespeuren en vreesde voor de eigen industrie (en export).
De chip-samenwerking die nu van start gaat, zou echter geen antitrust-wetten schenden aangezien het onderzoeksterrein alleen basistechnologie betreft en geen concrete producten. Desondanks verwachten analisten dat Europese en Amerikaanse chipproducenten toch zullen protesteren tegen de overheidsinmenging.
Japans-Amerikaans
Eén van de deelnemers aan het Japanse project, Hitachi, is vorige maand al een technologische alliantie aangegaan met het Amerikaanse LSI Logic. De twee bedrijven gaan 0,10 micron-technologie ontwikkelen voor geheugenchips. Onderzoeksteams van Hitachi en LSI werken in Japan en de Verenigde Staten al samen aan de ontwikkeling van diverse technologieën, waaronder koperverbindingen en ultra-kleine lithografie.
De eerste vrucht van deze samenwerking zal een nieuwe ingebedde dram-chip zijn van LSI die wordt gebaseerd op Hitachi’s 0,20 micron productietechnologie. Dit systeem-op-een-chip moet midden volgend jaar uitkomen. De twee partners verwachten, net zoals het Japanse samenwerkingsverband, op termijn verder te kunnen gaan dan de 0,10 micron-grens.
